三年亏损超50亿的和舰芯片,终止科创板上市申请
- 日期:2019-07-24 16:04:48
- 来源:互联网
- 编辑:小狐
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当25家科创板企业享受科创板盛宴之际,和舰芯片却黯然离开了。
和舰芯片母公司联电公告称,经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询,对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识,保荐机构建议公司及和舰芯片撤回和舰芯片科创板上市的申请文件。
而在7月23日,上交所科创板项目动态栏显示,和舰芯片的审核状态已变为终止。
虽然公告未提及具体撤回上市申请的原因,但有市场人士分析,母子公司同业竞争及由此引发的和舰芯片独立性问题未能获得机构的认可或是主要原因。
在撤回科创板上市申请后,联华电子表示,公司未来仍将通过目前已挂牌交易的台湾交易所及纽交所等资本市场上市平台,以及其他多元国际金融筹资工具等,继续公司永续经营的策略。
此外,经尺度APP查询,报告期内,和舰芯片分别实现营业收入18.77亿、33.6亿、36.94亿,合计89.31亿。但是,它的净利润三年连续亏损超50亿元。属于亏损大户。
此外,近年和舰芯片的综合毛利率持续下滑,甚至为负。2016至2018年,分别为 19.31%、-20.24%和-37.36%。而同行业可比公司毛利率均值分别为24.49%、24.17%、27.84%,和舰芯片综合毛利率显著低于同行。
市场占有率方面,2017 年中国半导体制造十大企业榜中,排名第二的是国内企业中芯国际,额为210.5亿元,市场占有率为14.54%。而和舰芯片(苏州)公司位列第八位,市场占有率仅为2.32%。
本文相关词条概念解析:
芯片
指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
近日,“亏损”成为和舰芯片制造股份有限公司以下简称“和舰芯片”的热门话题,亏损也成为和舰区别于其他冲击科创板企业最大的差异。这家企业不仅创造了三年连续亏损的记录,而且亏损数目仍在不断扩大。亏损也能上科...
编者按:有一个人养了一匹马,马有的时候好,有的时候不好,养马人不知道该怎么办,这时候有人建议说,不如趁马好的时候卖掉吧。对于企业来说,它也是一匹马,养马人都想以最好的价格将马卖出去。现在科创板加速推进...
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